重掺硅片供不应求，六家公司订单已排至2027年
重掺硅片市场近期出现了严重的供不应求现象，许多企业面临“一芯难求”的局面，订单已经排到了2027年。这个现象的出现，让本来默默无闻的半导体材料领域突然升温，成为了国产替代潮中重要的环节。供需两方面的变化交织在一起，使得重掺硅片变得格外紧俏。
导致这一现状的原因，首先是需求端的迅速增长。一方面，新能源汽车、光伏和工业控制领域对功率半导体的需求不断升高，带动了上游硅片的需求水涨船高；而更为显著的新增需求源自AI服务器，单个AI设备对12英寸重掺硅片的需求是普通服务器的3.8倍。这是因为AI设备对供电密度和瞬时工作电流的要求非常高，必须使用重掺低阻硅片来控制导通损耗和改善散热，进一步推动了对重掺硅片的需求。
然而，供给端却并未能跟上这种变化。重掺硅片的生产技术壁垒很高，尤其是12英寸低阻重掺硅片，国内能够稳定生产的厂商寥寥无几。此外，硅片的扩产周期长，从建设生产线、设备调试到客户验证以及稳定量产，通常需要两三年的时间，短期内难以增加多少产能。与此同时，国产替代的大背景下，下游晶圆厂加速采用国产硅片，以保证供应链的安全，这为国内硅片生产企业创造了前所未有的市场机会。
在这一波红利中，有六家主要厂商掌握了长单订单，分别在不同细分市场占据一席之地。立昂微是国内12英寸重掺硅片的龙头企业，其8英寸和12英寸的重掺低阻硅片主要应用于AI服务器和车规芯片，订单已排至2027年，部分低电阻硅片因产能满载，出现交货延迟。作为国内重掺硅片的市场领导者，立昂微牢牢把控住了需求最旺盛的部分。
有研硅则是国资背景的硅片企业，主要以6/8英寸抛光片和区熔硅片为主，尤其在高压功率和工业控制领域有着较高的技术壁垒。目前，其功率硅片的长单订单排到了2027年第一季度，这体现了下游客户对供应链安全的重视。
沪硅产业作为国内主要的全尺寸硅片生产商，从6英寸到12英寸都全面覆盖，也是少数能进入全球顶尖晶圆厂供应链的企业之一。其硅片的长期合同订单已排至2027年下半年，是目前唯一一个公开排期最长的公司。首先通过客户的验证进入供应链，显然形成了较高的市场壁垒，不容易被更换。
中晶科技专注于中小尺寸硅片，尤其在4-6英寸领域有传统的优势，最近扩建的6-8英寸抛光硅片生产线已开始投入市场。该公司订单丰富，各生产线负荷满载，巩固了其在6-8英寸领域的核心地位。神工股份作为硅单晶的重要供应商，因下游需求激增，订单排期至2027年中。在大家关注硅片厂的同时，材料供应商也在无声中接到了大量订单。
先导稀材的业务逻辑有所不同，主要供应重掺相关的高纯金属材料。可以将硅片厂比作矿工，而它则是售卖铲子的商家。在硅片价格上涨的周期中，上游材料同样受益，且受益的范围更广，不依赖于单一产品的价格波动。
将长单锁定产能并不意味着短期内市场会昙花一现，重掺硅片的项目前景与一般半导体市场的概念炒作不同。半导体材料行业是典型的“慢生意”，客户验证周期较长，一旦通过验证就会形成较高的客户粘性，不会轻易更换供应商。这意味着长单是出于对未来两到三年的需求进行的预判和锁定，显示出这一波景气是有实质性的需求支撑。
当然，市场上依然存在一定风险，例如，下游领域如AI、新能源车需求不及预期，或者厂商的扩产进度超出预想，都可能影响行业的节奏。然而，从目前的订单和排产情况来看，在未来一到两年内，重掺硅片的供需关系大概率将保持紧平衡。资本市场上虽然故事很多，但订单却是最真实的。此领域的硬件产能和长期订单为其提供了稳定的支撑，其市场前景显然要比纯粹炒作的半导体题材更加牢靠。
